800、最苦最累的活-《我的投资时代》
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邓锋喃喃道:“张汝京带来魔都的300名工程师,有100多人原本都是台积电的员工。
这种眼中钉肉中刺,台积电说什么也要拔了它。
如果芯片制造掉链子,芯片设计和封装做得再好都等于零,因为你缺一环啊!”
夏景行沉默,邓锋戳中他担忧的地方了。
海思在芯片设计领域其实已经走的很远了,但美国人下令不准台积电接单,中芯国际工艺差一点,而且很多生产设备和专利都涉及到美国,接单了很可能会一起被制裁。
如果真的想摆脱被卡脖子的局面,那就得一窝端,半导体全产业链齐头并进,道理和木桶理论一样,不能有短板。
说起来好像挺简单,其实困难的要命。
但这没办法,要发展就注定只能和美国搞科技对抗,绥靖、逃避都是没有用的,而且是越早搞越好。
海思从08年到17年,十年时间一共投入了1600亿,占到了华为这十年来总研发经费的40%。
搭配海思设计芯片的手机,从被人们喷成“暖手宝”和“拖拉机”,再到赫赫威名的麒麟系列,海思堪称是穿过荆棘,在一片片嘲讽声、质疑声中趟出了一条血路。
其实,道理很简单,做了可能没有,但是不做,肯定没有!
良心公司就一直抱着这样的想法苟延残喘,而华为却造芯片、造操作系统、搞5G,终究是一家公司背负了所有。
“景行景行……”
夏景行一阵出神,邓锋拍了一下,才把他从沉思中唤醒。
“啊,我在听,你的意思是咱们介入芯片制造环节?”
邓锋点头,“是的,我知道这个决定并不容易下,但你不是说过吗?芯片产业链中,最苦最累的活,咱们自己上,其他相对容易、简单的,以投资为主。
考虑到越来越昂贵的生产线投产成本,以及芯片制造环节所需的材料和设备,芯片制造算是最难的产业环节,和国际领先的差距也最难追赶。”
半导体公司按业务可以分为三类模式,一类是IDM模式,即芯片上游设计、中游制造、下游封装测试都由自己完成,代表公司有英特尔、德州仪器、三星等;
另一类是轻资产的fabless模式,即只设计芯片,制造交给晶圆厂,代表公司有高通、博通、华为海思、联发科等;
还有一类是foundry,不设计只代工的重资产模式,代表公司有台积电、联电、中芯国际、格罗方德等。
若是要问夏景行想成为哪一种,那肯定是第一类。
但考虑实际情况,夏景行觉得从代工切入比较好,同时可以和投资的芯片设计公司形成业务协同,逐步发展成为第一类公司。
邓锋继续道:“你在应用端有家电,有手机,有汽车,这些产业可以给投资的芯片设计公司提供订单,设计公司再把订单交付给芯片代工厂,一条初具雏形的产业链就打通了。
同时,应用端还可以通过大量销售的产品,检测、调试、培养、提高整条芯片产业链水平。”
“好,我明白了,原则上我是同意的,但是人才……”
邓锋笑着说:“去中芯国际挖,如果他们这次被台积电打成重伤,复兴民族科技大业的重任就要落到你们复兴工业集团身上了。”
夏景行笑了一下,他这个复兴可是真正的民族科技复兴,和那个“复旦之星”含义不一样。
既然敢取这么大的名字,气运加身,理应担负起更为重要的责任来。
“行,不就是代工厂嘛,干了!”
夏景行一拳狠狠的砸在茶几上,显得魄力十足。
邓锋笑了,看到夏景行作为大陆最有实力的富豪,被引导走上正确的道路,他这个引路人也感到无比欣慰。
如果他有实力,他也想作为主力参与进这种改变历史进程的大项目。
随即邓锋想到了资金问题,中芯国际从成立到正式投产,再到上市,一共募集了超过30亿美金。
考虑到当时是科技泡沫,行业低谷期,现在的投入成本,会远远高于中芯当时的投资数额。
上次夏景行给他提到过,会设立一只百亿美金、一只千亿人民币的基金。
念及此,邓锋忍不住问道:“那两只产业基金,大概什么时候能到位啊?”
夏景行也有些头疼,现在是06年底了,再坚持一年就能在资本市场大收割一笔,可现实情况告诉他,芯片一刻也不能耽搁,越早搞越好。
但鱼与熊掌不可兼得,只能暂时推迟建厂计划了。
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